高通骁龙 4 Gen 6 芯片（SM4875）的详细规格信息近日通过一份泄露的内部文件曝光，该芯片预计将在明年问世。

SM4875 芯片将继续采用台积电 4nm 工艺制造，并配备 Adreno 6 系列图形处理器，同时支持 LPDDR5 内存。

在 CPU 配置上，SM4875 沿用了骁龙 4 Gen 5 的 Kryo 架构，包含两个基于 A78 的 Kryo Gold 性能核心，每个核心拥有 256KB 的 L2 缓存；以及六个基于 A55 的 Kryo Silver 能效核心，每个核心配备 64KB 的 L2 缓存。所有核心共享 1MB 的 L3 缓存。

尽管制造工艺与前代相同，仍为台积电 4nm，但 SM4875 在其他方面有所提升。其 GPU 从 Adreno 4 系列升级至 Adreno 6 系列，预计在骁龙 4 Gen 5 图形性能提升 77% 的基础上，进一步增强图形处理能力。

内存支持方面，该处理器实现了从 LPDDR4X 到双通道 LPDDR5（3200MHz）的升级，同时也保留了对 LPDDR4X 的兼容，为制造商提供了灵活的成本选择。

在无线连接方面，SM4875 提供了 WCN3998-2 和 WCN6750 两种配置选项。WCN3998-2 支持 Wi-Fi 5、2x2 MU-MIMO 及蓝牙 5.2；而 WCN6750 则支持 Wi-Fi 6、2x2 及蓝牙 5.2。

此外，该处理器的安全模块也进行了更新，集成了基于硬件的 ECC 镜像认证，支持 Widevine L1 以及新版 Trust Management Engine。其封装尺寸也增大至 11.1*12.0mm 的 PSP917。